［台北 ８日 ロイター］ - 半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は８日、米政府が半導体不足の実態把握に向けメーカーに情報提供を求めている問題について、顧客の詳細な情報は公表を控えたと明らかにした。
米政府はＴＳＭＣのほか、韓国のサムスン電子とＳＫハイニックスなどにも情報の任意提供を求め、１１月８日を期限に設定した。
ただ、企業秘密の扱いを巡り懸念が生じており、半導体メモリーで世界の上位２位を占めるサムスンとＳＫは詳細な情報は提供しない方針であることが、関係筋の話で先週、明らかになっていた。
米アップルの主要サプライヤーであるＴＳＭＣは、米側の要求に応じたとした上で「これまで通り顧客情報の守秘義務を徹底し、顧客固有の情報は全て公表しない」と表明した。それ以上の説明はなかった。
レモンド米商務長官は９月に企業への情報提供の要求について、供給網の透明性を向上する狙いがあると説明していた。企業側が要求に応じない場合は「企業が情報を提供するよう仕向ける他の手段がある」と述べていた。
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